现在位置:>> 哈工大人>>20042

“863”计划MEMS专项4项课题通过验收

作者:谢大纲

  受国家“863”计划先进制造与自动化技术领域的委托,国家“863”计划MEMS专项验收专家组于6月29日至30日对我校2002年立项的4个项目进行了验收,王立鼎院士等9名专家参加了验收会。专家们听取了课题负责人陈述工作报告和技术报告,审查了相关文档,并进行了现场验收。经过讨论,专家组一致同意课题通过验收。
  这次验收的项目中,由孙立宁负责的课题组进行的“MEMS装备关键技术与设备”课题针对MEMS器件的组装(微装配、封装、微连接等)作业,开展宏微精密定位、作业工具、显微视觉等关键技术的研究和应用,同时面向MEMS制造设备需求,开展精密作业设备的扩展应用研究。通过课题研究,在纳米微定位方面已经形成产业化。与国外同类产品相比,具有更好的性价比。课题的研究成果推动了我国MEMS制造装备的研究和应用,促进了我国MEMS技术的研发和产业化。
  由刘晓为负责的“自检测压力-温度多功能传感器的研究”课题,取得了“自检测压力-温度多功能传感器”、“相变式自检测压力传感器”、“电化学法玻璃片硅片穿孔”等多项成果。在国际上首次提出并实现了大量程压力传感器的相变自检测方法。突破了玻璃穿孔、硅-玻璃-硅三层结构键合等关键技术,研制出单晶硅相变式大量程自检测压力传感器。该项目所研制的0.6MPa自检测压力-温度多功能传感器与6MPa相变式自检测压力传感器均借助MEMS技术优势将多个功能单元集成在1个器件内,传感器功能多、可靠性高,在高可靠压力测量领域具有很强的市场竞争力及广泛的应用前景,申请国家发明专利3项。
  由郭斌负责的“微机电系统(MEMS)器件的精密微塑性成形技术”课题提出了1种微型构件精密微塑性成形技术,建立了微型零件微塑性成形实验平台;通过评价试验建立了材料微塑性成形性评价方法和准则;完成了微型零件精密微塑性成形方法和工艺的研究,突破了微成形技术中模具制造、微型零件的充填和尺寸效应等关键技术;实现了齿轮等微型零件三维精细加工,所成形的微型构件强度高、表面质量好、尺寸精度高,而且工艺简单、生产成本低,在微型器件的制造方面显示出巨大的潜力。该项目在高水平学术期刊上发表学术论文3篇,被SCI收录1次,EI收录两次,申请发明专利2项。
  由孙涛负责的“基于微探针加工机理的MEMS新型三维加工技术”课题建立了微探针分子动力学模型,从纳米尺度上分析基于金刚石微探针加工的微加工机理,并通过实验研究分析了加工参数对加工机理的影响,研制了新型的结合微动工作台和改造的原子力显微镜系统的微加工装置,并分析了加工三维MEMS零件的加工工艺加工出二维、三维加工图形、锥孔及准三维微型传感器等,研制了结合精密轴系的微探针加工系统实验样机,为下一步的工作打下坚实的基础。目前该课题的研究成果已经被实际应用在核聚变激光打靶的靶球微充气孔的加工方面,取得了良好的效果。申请了其相关理论与工艺技术的专利,发表了相关学术论文,完成了课题技术指标。课题成果达到国内领先、国际先进水平。